9月28日，“晋阳湖•首届集成电路和软件业峰会”圆满落下帷幕。该峰会由中国软件行业协会、中国半导体行业协会、国家工业信息安全发展研究中心以及晋阳湖•集成电路和软件业峰会理事会联合主办，以“新机遇、新动能、新格局、新活力”为主题，聚焦新一代信息技术产业和关键核心技术，吸引了众多科研机构和龙头企业关注。5G技术是驱动集成电路产业新一轮增长的核心因素，深耕5G技术的酷派受邀参与了此次峰会。

 

对集成电路产业来说，5G技术的发展带了新机遇和新推动力。5G会加大各类芯片的应用，既包括数量上的增加，也包括使用场景和应用范围的扩大。作为5G技术的先行者，酷派集团高级副总裁曹井升在当天下午的集成电路高质量发展论坛上，分享了酷派基于其5G技术的优势，以及在集成电路上所做的技术创新和阶段性成果。

 

曹井升表示，酷派的多元化终端产品里使用了CRDN隔离技术和HDI/SiP设计两大核心技术，其中在酷派面向5G的产品应用里，更是全方位升级了集成电路应用架构以完成4G到5G的更新迭代。无论是采用了新堆栈架构和新工艺的5G手机，集成度更高的5G工业模组，还是业内体积最小、重量最轻、集成度最高的AR眼镜，无一不彰显着酷派正充分利用其积累多年的5G技术构建全领域多场景科技生态。

 

5G领域是酷派必然要抓住的趋势。其实早在2013年，酷派的目光已经投向5G技术，截止到目前，酷派在5G领域上的专利量已超800项。但与4G时代不同是，5G时代的智能终端不再只是手机的天下。基于对5G+时代的行业洞察，酷派围绕5G技术进行全领域辐射，目前已完成从单一的智能手机业务拓展到泛智能终端、工业互联网、智慧城市三大业务体系的战略布局。

作为5G标准的制定参与者之一，酷派始终以先行者之姿在5G领域的技术开发及应用积极摸索、积累经验。未来，酷派也将继续围绕5G领域持续发力，通过不断探索和努力，将更多新技术、新应用带进日常生活中，真正地为行业和消费者提供革命性、刚需性、简单方便的应用体验。